Bude mít iPhone 5 opět kovová záda a dočkáme se nového konektoru?

V kategorii (Novinky) napsal Mirek Strnad dne 8. 6. 2012

Označeno tagy : , , ,

Line Break

autor: Mirek Strnad (266 článků napsáno)

Autor je majitelem a šéfredaktorem mujiPhone.com, tento web založil, aby se mohl podělit o své zážitky a zkušenosti s jeho nejoblíbenějším telefonem.

Pokud pamatujete první generaci iPhonu, tj. tu, která se u nás nikdy oficiálně neprodávala, tak tato generace měla záda z hliníku. S příchodem verze 3G, kde razantně vstouply požadavky na komunikační antény, musel Apple použít plastová záda, protože kov by stínil signál.

Nekovová záda pokračovala ve čtvrté generaci, kde sklo vystřídalo plast. Nyní to vypadá, že se opět dočkáme kovu. Prodejce náhradních dílu, firma ETradeSupply, ukázala video, kde srovnávají části konstrukce současného iPhonu čtvrté generace s díly nové generace. Je jasně vidět, že iPhone bude větší a jeho záda nebudou ze sklad, ale z kovu.

Co je také zajímavé, je, že vše naznačuje tomu, že se dočkáme nového dokovacího konektoru. Daň za nový konektor bude velmi vysoká, již mnoho let u Applu vládne jejich klasický široký konektor, který najdeme skoro na každém mobilním zařízení od Applu, díky tomu člověk nemusel kupovat nové nabíječky, nové hudební stanice, když přecházel třeba z iPhonu 3G na iPhone 4. Nyní to vypadá, že se dočkáme nejen problémů jak přistupovat k vývoji aplikací, když nový iPhone bude mít rozdílný poměr stran displeje, ale problémy s novou generací se dotknou i nás uživatelů, kdy si budeme muset pořizovat nové příslušenství, ba co hůř. I když budete mít nejnovější iPad a nejnovější iPhone, nebudete moci mít stejné příslušenství, ale budete muset mít jednu nabíječku pro iPad a jednu pro iPhone. Doufejme, že za tuto vysokou daň získáme komumikaci prostřednictvím rychlejší sběrnice, že by Thunderbolt nebo USB 3.0?

Další méně zajímavou novinkou je nový formát SIM karty. Apple již má schválený formát nanoSIM, který bude, ano, ještě menší než současný formát microSIM. Doufám jen, že víc ty plasty kolem čipu SIM karty už ořezat nejdou, protože představa dalšího stříhání SIMky nebo objednávání si nového formátu u operátora, mi opravdu moc optimismu do žil nevhání.

Zdroje: 9to5mac, Cultofmac

VN:F [1.9.17_1161]
Rating: 8.5/10 (2 votes cast)
Bude mít iPhone 5 opět kovová záda a dočkáme se nového konektoru?, 8.5 out of 10 based on 2 ratings
Mohlo by Vás také zajímat:
  1. iPhone 5 – větší displej a vysouvací klávesnice
  2. Jaký bude iPhone 5?
  3. Apple pracuje na novém iPhonu, bude menší a levnější
  4. Další prototyp nového iPhonu

Komentáře:

Přidejte komentář